隨著數字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進,國家促進集成電路產業(yè)政策環(huán)境不斷完善,以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局,產業(yè)平穩(wěn)快速增長,技術創(chuàng)新持續(xù)活躍,兼并重組不斷深入,產融結合日益密切,市場需求廣泛拓展,國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn),地方性基金相繼設立,有效帶動一批重點項目投資。

  2023世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構領導以及國內外半導體產學研領域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產業(yè)政策走向的絕好良機、把握技術應用趨勢的最優(yōu)平臺，更是企業(yè)提升品牌影響力的絕佳場地。

展示范圍：

?半導體材料                              ?應用創(chuàng)新成果

?EDA、IP設計、嵌入式軟件                     ?模擬與混合信號電路設計

?數字電路設計                             ?集成電路布局設計等。

?連接器PCB                               ?高密度互聯(lián)印制線路板

?IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)                ?剛性單面的線路板

?剛性雙面及多面線路板                        ?軟硬結合板

?線路板CAD/CAM系統(tǒng)                          ?AOI/AVI/線路板相關檢測工序

?制前準備工序                             ?表面處理/后處理工序

?電解/化學鍍工序                           ?封裝工藝

?環(huán)保潔凈生產技術及設備                      ?水治理/循環(huán)技術及設備

?潔凈室技術及設備                          ?清洗系統(tǒng)/設備                          

?設計、咨詢和測試服務                        ?回流焊設備                             

?焊接相關化學品、設備                        ?元器件、連接器和緊固件                 

?模板印刷設備                             ?測試、測量和檢驗設備

?組裝設備                                ?點涂設備  

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