2024IC CHINA（第二十一屆中國國際半導體博覽會）作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自創(chuàng)立以來已連續(xù)成功舉辦二十屆，成為國內外半導體企業(yè)和專業(yè)人士交流合作的重要平臺。本屆博覽會將于11月18-20日在北京國家會議中心舉辦，本屆博覽會以“集合全行業(yè)資源?成就大產業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導體產業(yè)鏈供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。

   2024第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）將集中展示半導體領域的最新技術和產品。展品將涵蓋半導體設計、材料、設備、制造及封測、高端芯片、半導體分立器件、集成電路應用等依托中國半導體行業(yè)協(xié)會在行業(yè)的號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，為區(qū)域半導體和集成電路產業(yè)鏈上下游、產供銷企業(yè)搭建了一個精準對接的全球化發(fā)展橋梁。

主題：集合全行業(yè)資源 成就大產業(yè)對接

時間：2024年9月5-7日

地點：北京.北人亦創(chuàng)國際會展中心

規(guī)模：40000+ 平方米，預計參展企業(yè)達 800+ 余家

展示范圍：

軟件及設計：IC產品與應用技術、系統(tǒng)設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設計等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動化、機器視覺、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設備等

集成電路應用類：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

目前已確定參展企業(yè)

  目前已有紫光集團、華為、中芯國際、長江存儲、中微半導體、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進封裝、聯(lián)發(fā)科、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、積塔半導體、燧原科技、頎中科技、上海微電子、芯享、長晶科技、盛美半導體等企業(yè)確認參展。

參展參觀：孫先生  185 115 00779(同微信)  010-6393 9368   QQ:41893980