隨著金秋十月的到來，備受全球半導體產業矚目的2025中國國際半導體博覽會（IC China 2025） 正式進入開幕前45天的沖刺階段。本屆博覽會將于2025年11月23日至25日在北京國家會議中心隆重舉行，目前，展商籌備、論壇組織及觀眾預登記等各項工作正有序高效推進，一個匯聚全球頂尖智慧、展示全產業鏈核心力量的國家級平臺已蓄勢待發。

權威主辦，構筑產業頂級交流平臺

IC China 2025由中國半導體行業協會聯合中國電子信息產業發展研究院（賽迪集團）共同主導主辦。這一強大的主辦陣容，確保了博覽會不僅是一場行業展示，更是解讀國家產業政策、把脈市場前沿趨勢、促進產學研用深度融合的權威平臺。主辦方將依托其深厚的行業資源與號召力，邀請行業領導、兩院院士、全球頂尖企業CEO及資深分析師齊聚現場，共同擘畫中國乃至全球半導體產業的發展藍圖。

全景展示，覆蓋產業鏈每一個關鍵環節

本屆博覽會的展示范圍全面升級，旨在打造一個“從材料設備到系統應用”的無縫觀展體驗。核心展示范圍包括：

集成電路設計： 集中展示國產CPU、GPU、FPGA、AI加速芯片、車載MCU、通信芯片等前沿設計成果，凸顯“中國設計”的創新活力。

集成電路制造： 先進邏輯工藝、特色模擬工藝、存儲器制造等領域的領軍企業將展示其最新的技術突破與產能規劃。

先進封裝與測試： 設立專題展區，重點呈現Chiplet（芯粒）、2.5D/3D、SiP等先進封裝技術，以及與之配套的高端測試解決方案。

半導體專用設備與材料： 覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗、檢測等全流程的國產裝備，以及大硅片、光刻膠、電子特氣、濕化學品等關鍵材料，彰顯產業鏈上游的堅實支撐。

第三代半導體與功率器件： 聚焦碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體在新能源、軌道交通、智能電網等領域的創新應用。

集成電路應用與解決方案： 展示“芯”技術在人工智能、智能網聯汽車、工業控制、消費電子等終端市場的落地場景，實現產業鏈的閉環展示。

產業園區與生態建設： 全國重點集成電路產業園區將集中亮相，展示其產業政策、區位優勢與完善的配套生態，為項目落地與產業合作提供一站式對接平臺。

選址北京，盡享首都區位與資源聚合優勢

選擇在北京——中國的政治中心、文化中心和國際交往中心舉辦，為本屆博覽會賦予了無可比擬的獨特優勢：

政策與決策高地： 便于邀請行業主管部門領導、權威智庫親臨現場，發布最新產業政策與解讀，使參會者第一時間把握宏觀方向。

頂尖人才與機構聚集： 北京匯聚了清華大學、北京大學、中國科學院等頂尖高校與科研院所，以及眾多跨國公司的中國研發總部，確保了展會專業觀眾的質量與深度，為參展商帶來高質量的合作機遇。

國際影響力與媒體關注度： 作為國際大都市，北京自帶全球媒體聚焦效應，將極大提升博覽會及參展品牌的國際曝光量與影響力。

便捷的全球交通網絡： 憑借首都國際機場和大興國際機場的全球航線，以及發達的高鐵網絡，為國內外嘉賓提供了無與倫比的參會便利性。

在此，我們誠邀全球半導體產業同仁鎖定日程，共赴這場在北京舉行的年度行業盛會。這里不僅是展示成果的舞臺，更是凝聚共識、激發創新、促成合作的關鍵節點。讓我們在金秋的北京，共同見證并推動中國半導體產業邁向更高質量的發展新階段。”