從2003年到2025年，二十三載深耕不輟，中國國際半導體博覽會（IC China）早已超越一場行業(yè)展會的范疇，成為見證中國半導體產業(yè)崛起、鏈接全球資源的頂級標桿盛會。如今，這場承載全行業(yè)期待的年度盛典即將邁入第二十三屆新征程，2026年IC China以“集合全行業(yè)資源?成就大產業(yè)對接”為核心理念，以“半導體+”戰(zhàn)略為牽引，正式啟動全球招商，誠邀產業(yè)鏈上下游精英共赴芯途，搶占新一輪產業(yè)變革的黃金風口。

二十三載積淀，鑄就行業(yè)權威標桿

作為我國半導體行業(yè)最具權威性與專業(yè)性的標志性活動，IC China依托中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院與中國半導體行業(yè)協(xié)會的雙重背書，憑借強大的行業(yè)號召力、資源組織力與企業(yè)凝聚力，已連續(xù)成功舉辦二十三屆。從最初的技術展示平臺，到如今覆蓋全產業(yè)鏈、貫通海內外的生態(tài)級盛會，IC China見證了中國半導體從單點突破到系統(tǒng)創(chuàng)新的跨越式發(fā)展，更成為全球半導體企業(yè)洞察中國市場、對接優(yōu)質資源、深化戰(zhàn)略合作的核心窗口。

往屆展會中，展覽面積屢創(chuàng)新高，匯聚英特爾、美光、中芯國際、長江存儲、華為海思等700余家海內外領軍企業(yè)，吸引超6萬名專業(yè)觀眾到場交流，國際展商比例攀升至35%，成為全球半導體產業(yè)資源聚合的核心樞紐。2026年，IC China將在二十三載積淀之上再度升級，以更廣闊的平臺、更精準的對接、更前沿的視角，賦能產業(yè)高質量發(fā)展。

“半導體+”賦能，全景覆蓋產業(yè)生態(tài)

2026年IC China以“半導體+”概念為核心，打破產業(yè)鏈條邊界，聚焦半導體與人工智能、新能源汽車、智能制造、商業(yè)航天、光電顯示等領域的深度融合，全景展現(xiàn)產業(yè)發(fā)展趨勢與技術創(chuàng)新成果。展會將構建全鏈條展示體系，從上游核心材料、關鍵設備，到中游IC設計、制造、封測，再到下游終端應用，實現(xiàn)“從芯到端”的全場景覆蓋，為參展企業(yè)搭建精準對接的全球化橋梁。

四大核心優(yōu)勢，解鎖參展價值新高度

2026年IC China憑借獨特的平臺優(yōu)勢，為參展企業(yè)提供全方位價值賦能，助力企業(yè)在激烈的市場競爭中搶占先機：

1. 全產業(yè)鏈深度聚合：作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，六大分會全面覆蓋產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)材料、設備、設計、制造、封測、應用企業(yè)的無縫對接，構建完整產業(yè)生態(tài)閉環(huán)。

2. 政企研精準聯(lián)動：工信部等國家部委領導將親臨展會論壇，與企業(yè)面對面溝通政策導向、產業(yè)訴求，為企業(yè)把握行業(yè)發(fā)展方向、獲取政策支持搭建高效橋梁。

3. 全球資源通路鏈接：依托中半協(xié)世界半導體理事會成員身份，聯(lián)動美國、歐洲、日韓、東南亞等國家和地區(qū)行業(yè)協(xié)會，邀請海外展團組團參展，助力企業(yè)拓展國際市場、深化跨境合作。

4. 精準客流高效轉化：聚焦智能終端、新能源汽車、光伏儲能等核心應用領域，定向組織下游優(yōu)質采購商、研發(fā)機構、投資機構到場，實現(xiàn)“參展即獲客”的高效轉化。

同期重磅活動，共探產業(yè)未來方向

展會將延續(xù)“以展帶會、以會促展”的核心模式，配套舉辦全球IC企業(yè)家大會、半導體未來創(chuàng)變峰會、AI芯片與車規(guī)級芯片供需對接會、投融資論壇等一系列高規(guī)格活動。屆時，行業(yè)大咖、技術專家、資本精英將齊聚一堂，解讀產業(yè)政策、分享前沿技術、對接合作商機，為參展企業(yè)提供多維度的交流合作平臺，助力企業(yè)洞察行業(yè)趨勢、布局未來賽道。

搶占先機，共赴芯時代盛宴

當前，半導體產業(yè)正迎來新一輪技術革新與格局重構，2026年IC China將成為企業(yè)把握行業(yè)脈搏、鏈接全球資源、提升核心競爭力的關鍵契機。誠邀半導體產業(yè)鏈上下游企業(yè)提前鎖定展位，與全球行業(yè)精英并肩同行，以技術創(chuàng)新驅動產業(yè)升級，以資源聚合成就商業(yè)共贏，共同書寫中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展的新篇章！

展位預定咨詢：135 2183 5891 孫先生