2025年11月23日至25日，2025年集成電路設(shè)計(jì)展暨第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China2025）在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行。本次展會(huì)將聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的前沿技術(shù)、創(chuàng)新成果與發(fā)展趨勢(shì)，旨在推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展與自主創(chuàng)新能力提升。

展覽名稱：2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)IC設(shè)計(jì)展

展覽時(shí)間：2025年11月23-25日

展覽地點(diǎn)：北京·國(guó)家會(huì)議中心

聚焦設(shè)計(jì)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的不斷演變，集成電路設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，正面臨前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。2025年集成電路設(shè)計(jì)展將圍繞IP設(shè)計(jì)、EDA工具、數(shù)字與模擬電路設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、IC測(cè)試與驗(yàn)證、設(shè)計(jì)服務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域，全面展示國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)的最新技術(shù)成果與解決方案，助力中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)能力邁向更高水平。

展示范圍廣泛，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈

本屆展會(huì)展示內(nèi)容涵蓋：

集成電路設(shè)計(jì)：IP核、IC設(shè)計(jì)服務(wù)、數(shù)字/模擬/混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等；

EDA與工具鏈：先進(jìn)設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、仿真與驗(yàn)證平臺(tái)；

測(cè)試與封裝：IC測(cè)試方法、測(cè)試儀器、封裝技術(shù)；

產(chǎn)業(yè)生態(tài)：IDM、Fabless廠商、設(shè)計(jì)制造協(xié)同平臺(tái)等。

此外，IC China2025還將同步展示半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體、制造設(shè)備、封裝測(cè)試、集成電路應(yīng)用等多個(gè)環(huán)節(jié)，打造覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合性展示平臺(tái)。

搭建交流平臺(tái)，促進(jìn)國(guó)際合作

展會(huì)期間，將舉辦多場(chǎng)高峰論壇、技術(shù)研討會(huì)和產(chǎn)業(yè)對(duì)接活動(dòng)，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者、企業(yè)代表共同探討集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的熱點(diǎn)話題，包括AI芯片設(shè)計(jì)、Chiplet技術(shù)、先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成、國(guó)產(chǎn)EDA工具突破等，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合，提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

引領(lǐng)未來趨勢(shì)，服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略

集成電路是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。2025年集成電路設(shè)計(jì)展不僅是一次行業(yè)盛會(huì)，更是落實(shí)國(guó)家“強(qiáng)芯強(qiáng)國(guó)”戰(zhàn)略的重要平臺(tái)。通過集中展示創(chuàng)新成果、促進(jìn)技術(shù)交流與合作，展會(huì)將為構(gòu)建安全、自主、可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)注入新動(dòng)能。

關(guān)于IC China2025

中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域最具影響力的專業(yè)展會(huì)之一，至今已成功舉辦二十一屆。2025年展會(huì)將繼續(xù)秉承“開放、創(chuàng)新、協(xié)同、發(fā)展”的理念，打造全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流合作的重要平臺(tái)。

展會(huì)時(shí)間：2025年11月23日-25日

展會(huì)地點(diǎn)：北京國(guó)家會(huì)議中心

主辦單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等

歡迎全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及專業(yè)人士參展參會(huì)，共襄盛舉，共謀發(fā)展。