從2003年到2025年，二十三載深耕不輟，中國國際半導體博覽會（IC China）早已超越一場行業展會的范疇，成為見證中國半導體產業崛起、鏈接全球資源的頂級標桿盛會。如今，這場承載全行業期待的年度盛典即將邁入第二十三屆新征程，2026年IC China以“集合全行業資源?成就大產業對接”為核心理念，以“半導體+”戰略為牽引，正式啟動全球招商，誠邀產業鏈上下游精英共赴芯途，搶占新一輪產業變革的黃金風口。

二十三載積淀，鑄就行業權威標桿

作為我國半導體行業最具權威性與專業性的標志性活動，IC China依托中國電子信息產業發展研究院與中國半導體行業協會的雙重背書，憑借強大的行業號召力、資源組織力與企業凝聚力，已連續成功舉辦二十三屆。從最初的技術展示平臺，到如今覆蓋全產業鏈、貫通海內外的生態級盛會，IC China見證了中國半導體從單點突破到系統創新的跨越式發展，更成為全球半導體企業洞察中國市場、對接優質資源、深化戰略合作的核心窗口。

往屆展會中，展覽面積屢創新高，匯聚英特爾、美光、中芯國際、長江存儲、華為海思等700余家海內外領軍企業，吸引超6萬名專業觀眾到場交流，國際展商比例攀升至35%，成為全球半導體產業資源聚合的核心樞紐。2026年，IC China將在二十三載積淀之上再度升級，以更廣闊的平臺、更精準的對接、更前沿的視角，賦能產業高質量發展。

“半導體+”賦能，全景覆蓋產業生態

2026年IC China以“半導體+”概念為核心，打破產業鏈條邊界，聚焦半導體與人工智能、新能源汽車、智能制造、商業航天、光電顯示等領域的深度融合，全景展現產業發展趨勢與技術創新成果。展會將構建全鏈條展示體系，從上游核心材料、關鍵設備，到中游IC設計、制造、封測，再到下游終端應用，實現“從芯到端”的全場景覆蓋，為參展企業搭建精準對接的全球化橋梁。

四大核心優勢，解鎖參展價值新高度

2026年IC China憑借獨特的平臺優勢，為參展企業提供全方位價值賦能，助力企業在激烈的市場競爭中搶占先機：

1. 全產業鏈深度聚合：作為中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，六大分會全面覆蓋產業鏈各環節，實現材料、設備、設計、制造、封測、應用企業的無縫對接，構建完整產業生態閉環。

2. 政企研精準聯動：工信部等國家部委領導將親臨展會論壇，與企業面對面溝通政策導向、產業訴求，為企業把握行業發展方向、獲取政策支持搭建高效橋梁。

3. 全球資源通路鏈接：依托中半協世界半導體理事會成員身份，聯動美國、歐洲、日韓、東南亞等國家和地區行業協會，邀請海外展團組團參展，助力企業拓展國際市場、深化跨境合作。

4. 精準客流高效轉化：聚焦智能終端、新能源汽車、光伏儲能等核心應用領域，定向組織下游優質采購商、研發機構、投資機構到場，實現“參展即獲客”的高效轉化。

同期重磅活動，共探產業未來方向

展會將延續“以展帶會、以會促展”的核心模式，配套舉辦全球IC企業家大會、半導體未來創變峰會、AI芯片與車規級芯片供需對接會、投融資論壇等一系列高規格活動。屆時，行業大咖、技術專家、資本精英將齊聚一堂，解讀產業政策、分享前沿技術、對接合作商機，為參展企業提供多維度的交流合作平臺，助力企業洞察行業趨勢、布局未來賽道。

搶占先機，共赴芯時代盛宴

當前，半導體產業正迎來新一輪技術革新與格局重構，2026年IC China將成為企業把握行業脈搏、鏈接全球資源、提升核心競爭力的關鍵契機。誠邀半導體產業鏈上下游企業提前鎖定展位，與全球行業精英并肩同行，以技術創新驅動產業升級，以資源聚合成就商業共贏，共同書寫中國半導體產業高質量發展的新篇章！

展位預定咨詢：135 2183 5891 孫先生